Product Introduction
| 无机陶瓷原料->氧化铝-抛光 |
| 产品名称 |
纯度% |
原晶粒径um |
D50粒径um |
用途 |
| JMP |
99.7 |
0.5 |
0.8 |
石材/塑料抛光 |
| JMP-1 |
99.7 |
0.8 |
1 |
3C电子精抛/陶瓷膜 |
| CR6 |
99.99 |
0.4 |
0.5 |
CMP抛光 |
| CR15 |
99.99 |
0.35 |
0.4 |
光学抛光/金相抛光 |
| CR30F |
99.99 |
0.3 |
0.4 |
光学抛光 |
| BA15 |
99.99 |
0.1 |
0.12 |
SiC抛光 |
| 无机陶瓷原料->氧化铝-陶瓷 |
| 产品名称 |
晶相 |
原晶nm |
D50nm |
BET(m²/g) |
用途 |
| SA5DBM |
α |
400 |
0.46 |
6 |
AlN反应原料 |
| SA8DBM |
α |
300 |
350 |
8 |
纺织陶瓷/切削刀具/封装劈刀 |
| PB15MAR |
α |
100 |
150 |
15 |
NOx绝缘涂层 |
| BMA15 |
α |
100 |
150 |
15 |
ALON陶瓷 |
| SA8DBM造粒粉 |
α |
300 |
5000 |
5 |
玉质感陶瓷 |
| BA15WL |
α |
100 |
150 |
15 |
亚微米透明陶瓷 |
| ZTA80 |
α |
100 |
150 |
18 |
髋关节生物陶瓷/劈刀 |
| MgAl2O4 |
≥ 99% spinel |
200 |
26 |
烧结添加剂/抗刻蚀陶瓷 |
| 无机陶瓷原料->氮化物陶瓷 |
| 产品名称 |
纯度 |
粒径um |
特征值 |
用途 |
| 氮化硅AQ |
》86%（α相） |
1.8 |
高强度高导热 |
IGBT基板 |
| 氮化硅HQPlus |
》95%（α相） |
1.8 |
高强度高韧性 |
高速转子轴承球 |
| 氧化镁 |
99.9 |
0.6 |
原晶200nm稳定相，易分散 |
透明陶瓷及烧结助剂 |
| 碳化硅晶须 |
立方相 |
0.65 |
均匀长径比，晶须含量高 |
切削刀具/铝基复合材料/碳化硼增韧 |
| 氧化钇 |
》99.9% |
0.5 |
原晶100nm稳定相，易分散 |
MLCC/LTCC/氮化物添加 |
| 成型助剂->陶瓷成型助剂 |
| 产品名称 |
型号 |
产地 |
灰分%（Na2O) |
用途 |
| 丙烯酸水性聚合物 |
SA203 |
日本 |
0.01 《 |
氧化物粉末造粒 |
| 丙烯酸树脂粉末 |
605 |
日本 |
0.01 《 |
氮化物陶瓷造粒 |
| 丙烯酸树脂粉末 |
2677 |
日本 |
0.01 《 |
LTCC/HTCC/氮化物流延 |
| 丙烯酸树脂粉末 |
101 |
日本 |
0.01 《 |
烧结型金属浆料丝印 |
| 分散剂 |
AKM0531 |
日本 |
0.01 《 |
亚微米高纯陶瓷原料分散 |
| 功能性无机材料->锆化学品 |
| 产品名称 |
有效含量(%) |
粒径/孔径nm |
特征值 |
用途 |
| 氧化锆 |
99.9 |
50 |
30-100m2/g |
催化剂 |
| 氢氧化锆 |
99.9 |
3-5 |
高达400m2/g |
吸附剂 |
| 碳酸锆铵 |
20 |
3-5 |
保存期长 |
金属表面处理 |
| 氧化锆分散液 |
50 |
10 |
立方相/高折射 |
光学涂层折射率调整 |
| 功能性无机材料->纳米氧化物 |
| 产品名称 |
有效含量(%) |
粒径/孔径nm |
特征值 |
用途 |
| 氧化铝悬浮液 |
32 |
90 |
α相/极窄粒径分布 |
CMP抛光/纳滤膜 |
| 二氧化钛分散液 |
20 |
15 |
RI＞2.2 不易黄变 |
光催化/折射率调整 |
| 氟化镱分散液 |
70 |
3 |
高透光 |
牙科材料填充 |
| 纳米YAG |
99.9 |
150 |
可稀土掺杂 |
荧光透明陶瓷 |
| 功能性无机材料->电子陶瓷 |
| 产品名称 |
有效含量(%) |
粒径um |
特征值 |
用途 |
| 碳酸钙 |
99.9 |
0.5 |
易分散粒径分布窄 |
LTCC/MLCC |
| 氧化镍 |
99.9 |
0.5 |
易分散，易还原 |
SOFC/压敏/电感 |
| 氧化铬 |
99.8 |
0.6 |
易分散粒径分布窄 |
LTCC/MLCC |
| 氧化钼 |
99.9 |
0.5 |
易分散粒径分布窄 |
LTCC/MLCC/HTCC |
| 二氧化硅 |
99.8 |
1.5 |
不含Zr 粒径分布窄 |
LTCC/HTCC |
| LTCC粉 |
99.8 |
0.5-1.5 |
热膨胀系数可控 |
LTCC |
| 功能性无机材料->导热填充 |
| 产品名称 |
有效含量(%) |
粒径um |
特征值 |
用途 |
| SiC |
99.5 |
400-4000目 |
β相耐击穿强度高 |
导热填料 |
| 球形二氧化硅 |
99.8 |
0.5-50 |
抗压强度高，耐高温 |
调整介电常数/介电损耗 |
| 氢氧化镁 |
99.9 |
1.5 |
HV94-0阻燃级别，极低金属离子迁移 |
功率半导体环氧塑封料/电子封装胶 |
| BNNTS |
99.8 |
2-3层壁厚 |
抗氧化温度＞1000℃ |
航空航天导热增强 |
| BN晶须 |
99.8 |
3-6 |
表面光滑直晶 |
导热增强 |
